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Es gibt mittlerweile eine Reihe von Anwendungen in der Elektronik wo das Entwärmen bzw. das Kühlen der Elektronik ein großes Problem darstellt. Insbesondere im Bereich der Raumfahrt gibt es eine Reihe von Komponenten deren effiziente Kühlung erforderlich ist um die höchste Performance aus den Baugruppen herauszuholen und dadurch auch eine hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Ein aktuelles Beispiel dafür sind GaN-basierende Halbleiterbauelemente die aufgrund ihrer elektrischen Charakteristik ein hohes Potential aufweisen. Die Europäische Weltraumagentur ESA ist derzeit dabei diese Technologie zu untersuchen und ist dabei auch bestrebt eine europäische Fertigungskette zu etablieren.

Eine Werkstoffgruppe, die für einen derartigen Einsatzfall in Frage kommt sind Metall-Diamant Verbundwerkstoffe. Diese Werkstoffe zeichnen sich durch eine hohe thermische Leitfähigkeit und eine geringe thermische Ausdehnung aus und sind daher sehr interessant für die effiziente Entwärmung von GaN Halbleiterelektronik.

Aufbauend auf den bisherigen Aktivitäten von RHP im Bereich der Herstellung von Metall-Diamant Werkstoffen ist die Hauptaufgabe dieses Projektes Werkstoffe und Verfahren so weiterzuentwickeln, anzupassen und zu optimieren, dass diese den Anforderungen für den Einsatz in einer Elektronik für Weltraumanwendungen genügen. Dies erfordert neben einer gezielten Anpassung der Werkstoffeigenschaften auch das Testen der Kühlkörper unter weltraumrelevanten Bedingungen.

Gelingt es RHP diese Aufgabenstellung erfolgreich zu meistern, so ergibt sich für RHP die Möglichkeit sich als Hersteller von Metall-Diamant Werkstoffen zur Kühlung von elektronischen Baugruppen die im Weltraum zum Einsatz kommen, zu positionieren. Der Technologiereifegrad von Metall-Diamant Verbundwerkstoffen für Anwendungen im Weltraum liegt zu Beginn des Projektes bei 3 und wir am Ende des Projektes 4-5 erreichen.

Projektleitung

RHP-Technology GmbH

RHP-Technology GmbH
Austrian Research Center
A-2444 Seibersdorf
Web: www.rhp-technology.com